三超新材:三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中

时间:2023-04-13 16:42:29来源:云财经


(资料图片仅供参考)

三超新材(300554)在互动平台表示,三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中,第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。

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